Том 5 (2002)


Вязкость электронного газа как одна из причин деградации металлических межсоединений в интегральных схемах

А.А. Карпушин1, А.Н. Сорокин1, А.В. Панин2, А.Р. Шугуров 2

1Институт физики полупроводников СО РАН, Новосибирск, 630090, Россия
2Институт физики прочности и материаловедения СО РАН, Томск, 634021, Россия

Предложен механизм деградации тонкопленочных проводящих межсоединений в интегральных схемах за счет вязкости электронного газа в условиях значительного градиента дрейфовой скорости электронов. Показано, что при плотности электрического тока j >= 106 А/см2 вязкость электронного газа обусловливает развитие в тонкопленочных проводниках локальных внутренних напряжений и локальное выделение тепла, сопоставимое по величине с джоулевым теплом. На основе представленного механизма проведен анализ различия результатов экспериментального определения величины эффективного заряда методом меток и с помощью рентгенографического измерения деформации, вызванной электромиграцией. Установлено, что подобное расхождение можно объяснить, если учесть вязкость электронного газа.

стр. 51 – 55

Образец цитирования:
А.А. Карпушин, А.Н. Сорокин, А.В. Панин, А.Р. Шугуров   Вязкость электронного газа как одна из причин деградации металлических межсоединений в интегральных схемах // Физ. мезомех. - 2002. - Т. 5. - № 2. - С. 51-55


вернуться