Том 5 (2002)
- Номер 1 (январь-февраль 2002)
- Номер 2 (март-апрель 2002)
- Номер 3 (май-июнь 2002)
- Номер 4 (июль-август 2002)
- Номер 5 (сентябрь-октябрь 2002)
- Номер 6 (ноябрь-декабрь 2002)
Вязкость электронного газа как одна из причин деградации металлических межсоединений в интегральных схемах
А.А. Карпушин1, А.Н. Сорокин1, А.В. Панин2, А.Р. Шугуров 21Институт физики полупроводников СО РАН, Новосибирск, 630090, Россия
2Институт физики прочности и материаловедения СО РАН, Томск, 634021, Россия
Предложен механизм деградации тонкопленочных проводящих межсоединений в интегральных схемах за счет вязкости электронного газа в условиях значительного градиента дрейфовой скорости электронов. Показано, что при плотности электрического тока j >= 106 А/см2 вязкость электронного газа обусловливает развитие в тонкопленочных проводниках локальных внутренних напряжений и локальное выделение тепла, сопоставимое по величине с джоулевым теплом. На основе представленного механизма проведен анализ различия результатов экспериментального определения величины эффективного заряда методом меток и с помощью рентгенографического измерения деформации, вызванной электромиграцией. Установлено, что подобное расхождение можно объяснить, если учесть вязкость электронного газа.
стр. 51 – 55
Образец цитирования:
А.А. Карпушин, А.Н. Сорокин, А.В. Панин, А.Р. Шугуров Вязкость электронного газа как одна из причин деградации металлических межсоединений в интегральных схемах // Физ. мезомех. - 2002. - Т. 5. - № 2. - С. 51-55