УДК 538.975, 539.216.2

Методами оптической, атомно-силовой и сканирующей электронной микроскопии исследовано влияние температуры и длительности термического отжига на деформацию тонких пленок Cu, нанесенных на кремниевую подложку с промежуточным подслоем полиимида. Показано, что сжимающие термические напряжения вызывают коробление отслоившихся участков пленки, а также ее гофрирование, сопровождающееся когерентной вязкоупругой деформацией подслоя. Гофрирование пленок Cu происходит при переходе полиимида в высокоэластическое состояние, когда температура отжига превышает его температуру стеклования. Изменение параметров гофра в процессе термического воздействия определяется релаксацией нормальных и касательных растягивающих и сжимающих напряжений, периодически распределенных вдоль волнистой границы раздела «пленка - подслой».

Панин А.В., Шугуров А.Р., Козельская А.И., Шестериков Е.В., Лязгин А.О.  Закономерности деформации тонких пленок Cu на вязкоупругом подслое в процессе термического отжига // Физ. мезомех. - 2010. - Т. 13. - № 3. - С. 101-109

A.V. Panin, A.R. Shugurov, A.I. Kozelskaya, E.V. Shesterikov1 and A.O. Lyazgin, Deformation mechanisms in thin Cu films on a viscoelastic sublayer during thermal annealing, Fiz. Mezomekh., 13, No. 3 (2010) 101.