Исследованы рельеф поверхности, структура и механические свойства тонких пленок Сu, полученных методом химического осаждения из паровой фазы. Методами сканирующей туннельной и просвечивающей электронной микроскопии установлена зависимость морфологии поверхности и структуры пленок Cu от температуры источника, температуры подложки и длительности процесса осаждения. С помощью наноиндентора получены кривые «нагрузка – разгрузка», определены микротвердость и модуль упругости исследованных пленок. Проведено сравнение экспериментальных значений предела текучести с расчетными значениями, полученными на основе моделей, по-разному учитывающих роль границ зерен. Показано, что механические свойства нанокристаллических пленок Cu подчиняются закону Холла–Петча.

А.В. Панин, А.Р. Шугуров, И.В. Ивонин, Л.Л. Анисимова, К.В. Оскомов, Т.И. Лисковская, И.К. Игуменов  Влияние микроструктуры на механические свойства тонких пленок меди // Физ. мезомех. - 2003. - Т. 6. - № 2. - С. 91-98